本文由長年深耕半導體產業的軒轅宇文、與經貿工作者詹大安合作，為讀者介紹矽晶圓的國際供應商動態。
圖片來源：Pixaby （示意圖）
繼聊完矽晶圓的生產供應商（延伸閱讀：2022最新大尺寸矽晶圓供應商佈局！），讓我們談矽晶圓的市場買家是誰。一般我們將之分為三大類:
代工廠，也就是我們常說的 Foundry。
整合裝置製造商 (IDM)：自有技術、生產設備、也有品牌及行銷能力。
設計公司：有設計能力、但沒有廠房及生產設備。也許有品牌、也許賣白牌，也就是賣給別家，並貼別家的logo 出貨。由於設計公司最後仍會與代工廠或IDM合作，那怕是自行買晶圓去代工廠或IDM 投片，產能仍是代工廠或IDM 說了算，所以接下來的篇幅涉及廠房與產能，就不提設計公司了。
全球晶圓代工廠動態
代工廠大家都耳熟能詳，原因沒別的，世界第一大的台積電～齁齁齁～不就在台灣嗎？台灣之光，能不香嗎？能不知道嗎？長期持有台積電股票（2330）的大福德之人，應該都是口袋飽飽的。
晶圓代工或晶圓專工（Foundry），是半導體產業的一種商業模式。據說是聯電榮譽董事長曹興誠一開始提出，目的是創建接受其他小資本無廠半導體公司（Fabless，通常就是指 IC 設計公司）的委託、專門從事晶圓成品的加工來製造積體電路，並不自行從事產品設計與後端銷售的公司。由於設計公司資本通常較少，沒有資金買廠房設備自行生產，若有其他公司行號可幫忙生產，且不會嫖竊創意，那就能生存下去。眾所周知，台積電確實是第一家將之發揚光大，並且至今都是當之無愧的第一名。
表三列出前 10 名的大尺寸（以下文章皆指8吋（8"） 與12吋（12")）的晶圓代工廠。這裡可以看到 11 家，是由於各家計算方式不同，所以只列出市佔率範圍，而不列出定值。另外，三星、東部、上海華力因為產品結構與客戶結構等考量，是否排入前十名的計算，市場也是各有說法。但，它們都真的很大。
排序 | 公司名稱 | 總部所在 | 市佔率 |
1 | 台積電 | 台灣 | 54%-61% |
2 | 三星 | 韓國 | 17% |
3 | 聯電 | 台灣 | 7-8.3% |
4 | 格羅方德(GlobalFoundries, GF) | 美國 | 7-7.43% |
5 | 中芯國際 | 中國 | 4-6.13% |
6 | 力積電 | 台灣 | 1-2.68% |
7 | TowerJazz (高塔、托塔...好多說法) | 台灣 | 1-1.71% |
8 | 世界先進 | 以色列 | 1-1.69% |
9 | 華虹 | 中國 | 1-3.38% |
10 | 東部高科 | 韓國 | 1.30% |
11 | 上海華力 | 中國 | <1% |
表三. 2021 年底時, 全世界晶圓使用量在12" 已來到季用量520萬片, 8" 季用量440萬片。
以台積電為例，TSMC 在台灣設有四座 12"超大晶圓廠、四座 8"晶圓廠和一座 6”晶圓廠。另外，在中國南京擁有一家百分之百持有的 12"晶圓廠， 還有兩家8"晶圓廠分別在上海松江及美國 (WaferTech)。在新加坡則有與 NXP 合資的 SSMC8" 晶圓廠。2021 年底，台積電已有 1,300 到1,400萬 片 12" 約當量的年產能。
由於台積電技術確實領先全球，通常只有台積電吃飽後，剩餘訂單才會流到其他代工廠。但這幾年半導體市場大約是全世界少見不被疫情拖累的產業，每家公司都差不多是滿載狀態。 2023 年之前完全不必擔心訂單不足的問題。
不得不說，代工廠大多現在都集中在台灣、中國、韓國，連總部名義在美國的格羅方德，在新加坡也有 8” FAB GIGA (含8” FAB2/3/5)及12” Fab 7。一方面說明亞洲掌控了世界半導體生產的命脈，又遺憾亞洲始終是生產而非發明的創意基地。
全球晶圓IDM動態
接下來讓話題拉回整合裝置製造商 (IDM)， IDM 可以說是從原生設計、製造、販售都能垂直一線包辦的半導體廠商。IDM 的公司由於產品別差異甚大，對應的營收也會不同，所以我們接下來不以市佔率或營收來比較。下表(表四)簡單列出大尺寸晶圓的直接用戶，而且絕對都是在各自領域前十名的大咖。
表四. 世界IDM大廠
IDM 廠產品別差異是真大，譬如，歐洲的安室半導體是恩智浦分出專門生產功率元件的大廠，不但自己有廠，也另行與 X-FAB 拿片子，在世界先進、茂矽、ASMC 投片。過去曾壓重寶在汽車業（延伸閱讀：汽車產業相關資訊），結果兩三年前汽車業不景氣，汽車業訂單也慘掉，但產線也沒生產消費性產品，更沒與客戶解釋，得罪了一票的客戶，幸好 2022 業務終於又救回市場。
日本的 Sony 有功率元件，但大家更熟知的當屬其有名的 CMOS Image Sensor。美國的 Intel 的中央處理器，一直以來，都被認為是站在世界最高端。韓國的三星則是包山包海，畢竟韓國走的就是公司如同國家，甚麼都包甚麼都做；當然，我們平常比較有接觸的，當屬三星的手機產品。
身為世界老牌的美國德州儀器，培養出無數人才，張忠謀先生也是這裡出身。產品種類多又廣(記得軒轅宇文的第一個工程計算機 TI-83，就是德儀生產的)，可說是/堪稱全球最大類比晶片供應商，佔全球類比晶片市場份額近 20%。受惠於全球範圍內的晶片短缺，讓德州儀器的類比晶片供不應求，去年年底市值已經飆升至 1,700 億美元（約台幣 4.7 兆元）。
全球晶圓廠房總數與位置
介紹完晶圓代工廠與整合裝置製造商，最後我們來整理一下大尺寸晶圓買家的廠房總數、所在區域供各位讀者參考。
全球 12”晶圓廠在 2021 年底差不多來到 131 座，8" 晶圓廠則有 209 座。整理市調報告的資料，歸納出2021年底晶圓代工廠佔全球晶圓廠產能50%以上。
2021 年 8” 晶圓全球總產能光中國、日本、台灣就佔了 50%，三個區域三分天下。
12 吋晶圓的總產能則有 1/4 掌握在台灣手上，1/4 在韓國手上，加上日本、中國各差不多 有1/7的產能貢獻率，可以說，東亞四強半導體國總共貢獻了全球12吋晶圓廠將近80%的用量。
圖一：全球12吋晶圓產能估計
國際半導體產業協會（SEMI）也指出，2021 年和 2022 年全球將分別開始新建 19 座和 10 座晶圓廠，15 座已在 2021 年開工，7 座將在 2022 年開工。
29座廠房月產能預計將達到 8 吋約當量 260 萬片。其中有 22 座為 12 吋晶圓廠。
小結
感謝大家的閱讀，以上簡單論述了大尺寸晶圓供應商以及晶圓買家，其中放了些數字，希望讓大家看了比較有感。以上就是我們為大家整理的大尺寸晶圓的玩家們資料，歡迎業界先進不吝糾錯指教，分享大家更多更正確的資訊，讓同樣在這領域摸索匍匐前進的同好或同業們，得以成長茁壯。謝謝大家。
作者簡介｜詹大安
曾居住於台北、紐約。從城市文化風貌到跨國產業研究，在工作和生活之間，嘗試以更宏觀的視角察覺變化中的趨勢。以口舌品味美食、以足跡行遍世界、以文字記錄當下，同時致力於行銷台灣形象的國際經貿工作者。部落格請點選。
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